logo
  • 公司简介
  • 材料信息
    • 热固性聚酰亚胺
      • 上海盛钧
    • 聚苯并咪唑 PBI
  • 产品加工
    • 机加工设备
    • 机加工视频
    • PI隔热帽
    • PI压盘
    • PI滚轮
  • 产品应用
    • 聚酰亚胺型材
      • 聚酰亚胺PI板
      • 聚酰亚胺棒板(棕色)
      • 聚酰亚胺棒板(黑色)
    • 聚酰亚胺产品
      • 半导体行业
      • 液晶面板生产
      • 汽车配件
      • 热玻璃工业
      • 热流道
      • 其它工业领域
  • 技术知识
    • 聚酰亚胺 PI
    • 其它工程塑料
  • 行业新闻
  • 联系我们
    • 图书馆计划
    • 上海盛钧
      • 2013
      • 2014
      • 2015
      • 2016
      • 2017
      • 2018
      • 2019
      • 2020
      • 2021
      • 2022
      • 2023
      • 2024
      • 2025
  • 公司简介
  • 材料信息
    • 热固性聚酰亚胺
      • 上海盛钧
    • 聚苯并咪唑 PBI
  • 产品加工
    • 机加工设备
    • 机加工视频
    • PI隔热帽
    • PI压盘
    • PI滚轮
  • 产品应用
    • 聚酰亚胺型材
      • 聚酰亚胺PI板
      • 聚酰亚胺棒板(棕色)
      • 聚酰亚胺棒板(黑色)
    • 聚酰亚胺产品
      • 半导体行业
      • 液晶面板生产
      • 汽车配件
      • 热玻璃工业
      • 热流道
      • 其它工业领域
  • 技术知识
    • 聚酰亚胺 PI
    • 其它工程塑料
  • 行业新闻
  • 联系我们
    • 图书馆计划
    • 上海盛钧
      • 2013
      • 2014
      • 2015
      • 2016
      • 2017
      • 2018
      • 2019
      • 2020
      • 2021
      • 2022
      • 2023
      • 2024
      • 2025
icon

行业新闻

  • 东丽撤销部分产品的国际质量管理体系标准认证 [2022.08.01]
  • 毕马威: 2040年汽车半导体市场规模将达2500亿美元 [2022.07.29]
  • 鸿蒙OS3.0发布可支持12种智能设备组合协同 [2022.07.29]
  • 消息称三星电子拟扩大半导体封装产能 [2022.07.28]
  • 特斯拉:中美市场Q2保持增长,上海工厂缓解了全球交付压力 [2022.07.28]
  • 安徽义柏精密技术有限公司”义柏晶圆与半导体精密载具设计制造项目"开工 [2022.07.28]
  • 中国电科45所湿法设备进入国内主流8英寸芯片产线 [2022.07.28]
  • AMD将在纽约建立新的CPU设计中心,以增强研发实力 [2022.07.28]
  • 蔚来将于2022年第四季度计划交付150kwh固态电池 [2022.07.28]
  • 华人科学家发现迄今为止”最佳半导体材料” [2022.07.28]
共80页,当前为第62页,每页10条 首页上一页1234567891011121314151617181920212223242526272829303132333435363738394041424344454647484950515253545556575859606162636465666768697071727374757677787980下一页尾页
最新动态

最新动态

  • 美光科技将在未来十年内投资240亿美元于新加坡NAND闪存工厂
  • 消息称三星电子2月起向英伟达供应HBM4高带宽内存
  • 我国已启动第二阶段6G技术试验
  • OpenAl拟启动超500亿美元融资计划
  • 索尼与TCL组建的新合资公司承接索尼电视业务
  • 机构:预计2026年全球AI服务器出货同比增长28.3%
  • 晶盛机电超瑞马来西亚新制造工厂主体结构封顶

Copyright © Shanghai Shengjun   沪ICP备09062282号-1

版权所有:聚苯硫醚-上海盛钧