行业新闻
- SEMI报告: 2022年第二季度全球硅晶圆出货量创下新纪录 [2022.08.02]
- 长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目开工 [2022.08.02]
- 东丽撤销部分产品的国际质量管理体系标准认证 [2022.08.01]
- 毕马威: 2040年汽车半导体市场规模将达2500亿美元 [2022.07.29]
- 鸿蒙OS3.0发布可支持12种智能设备组合协同 [2022.07.29]
- 消息称三星电子拟扩大半导体封装产能 [2022.07.28]
- 特斯拉:中美市场Q2保持增长，上海工厂缓解了全球交付压力 [2022.07.28]
- 安徽义柏精密技术有限公司”义柏晶圆与半导体精密载具设计制造项目"开工 [2022.07.28]
- 中国电科45所湿法设备进入国内主流8英寸芯片产线 [2022.07.28]
- AMD将在纽约建立新的CPU设计中心，以增强研发实力 [2022.07.28]
