
行业新闻
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- 安世半导体将在德国投资2亿美元用于研发扩产 [2024.07.02]
- 总投资55亿元,全球首条3000mm超宽幅偏光片项目动工 [2024.07.02]
- ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备 [2024.07.01]
- SEMI报告:全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6% 2025年增长7% [2024.06.19]
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- ASML拟推出Hyper-NA EUV光刻机,芯片密度限制再缩小 [2024.06.19]
- 总投资超5亿元 韩国首座8英寸SiC晶圆厂开建 [2024.06.13]
- 王传福:比亚迪的资本开支仍将保持两位数的增长 [2024.06.13]