logo
  • 公司简介
  • 材料信息
    • 热固性聚酰亚胺
      • 上海盛钧
    • 聚苯并咪唑 PBI
  • 产品加工
    • 机加工设备
    • 机加工视频
    • PI隔热帽
    • PI压盘
    • PI滚轮
  • 产品应用
    • 聚酰亚胺型材
      • 聚酰亚胺PI板
      • 聚酰亚胺棒板(棕色)
      • 聚酰亚胺棒板(黑色)
    • 聚酰亚胺产品
      • 半导体行业
      • 液晶面板生产
      • 汽车配件
      • 热玻璃工业
      • 热流道
      • 其它工业领域
  • 技术知识
    • 聚酰亚胺 PI
    • 其它工程塑料
  • 行业新闻
  • 联系我们
    • 图书馆计划
    • 上海盛钧
      • 2013
      • 2014
      • 2015
      • 2016
      • 2017
      • 2018
      • 2019
      • 2020
      • 2021
      • 2022
      • 2023
      • 2024
      • 2025
  • 公司简介
  • 材料信息
    • 热固性聚酰亚胺
      • 上海盛钧
    • 聚苯并咪唑 PBI
  • 产品加工
    • 机加工设备
    • 机加工视频
    • PI隔热帽
    • PI压盘
    • PI滚轮
  • 产品应用
    • 聚酰亚胺型材
      • 聚酰亚胺PI板
      • 聚酰亚胺棒板(棕色)
      • 聚酰亚胺棒板(黑色)
    • 聚酰亚胺产品
      • 半导体行业
      • 液晶面板生产
      • 汽车配件
      • 热玻璃工业
      • 热流道
      • 其它工业领域
  • 技术知识
    • 聚酰亚胺 PI
    • 其它工程塑料
  • 行业新闻
  • 联系我们
    • 图书馆计划
    • 上海盛钧
      • 2013
      • 2014
      • 2015
      • 2016
      • 2017
      • 2018
      • 2019
      • 2020
      • 2021
      • 2022
      • 2023
      • 2024
      • 2025
icon

  • New Fire-Retardant Additive Formulated for Thermoplastics [2020.11.25]
  • Emhart Glass launches advanced Take Out Tong Holder and lnsert [2020.11.25]
  • DuPont Vespel used in Key part of turbochargers [2020.11.20]
  • Polyiimide replaces metal in engine bushing [2020.11.13]
  • Chevron Phillips Chemical Achieves Commercial-Scale Production of Circular Polyethylene [2020.10.14]
  • The Plastics lndustry ls Essential to the US Economy [2020.10.14]
  • New PEEK Formulation lmproves Bone-lmplant Fusion [2020.10.10]
  • PEEK Solution Launched to Replace PAI [2020.09.11]
  • PEI Tape Targets Metal Replacement in Aircraft [2020.09.10]
  • RTM Processes Cost-effective Carbon Fiber Composites for Airbus [2020.08.27]
共88页,当前为第76页,每页10条 首页上一页12345678910111213141516171819202122232425262728293031323334353637383940414243444546474849505152535455565758596061626364656667686970717273747576777879808182838485868788下一页尾页
最新动态

最新动态

  • 意法半导体:到2027年或向SpaceX交付100亿枚芯片
  • 消息称三星晶圆代工接近获得英特尔PCH芯片8nm制程订单
  • 特斯拉加大德国超级工厂投资,以增加电池产能
  • TCL华星拟以60.45亿元收购深圳华星半导体10.7656%股权
  • 京东方董事长亲访三星探讨LCD面板合作事宜
  • 微软宣布230亿美元A1投资计划175亿加码印度
  • 从先进制程到晶圆代工,日韩德三国重金加码,全球半导体“年末冲刺”

Copyright © Shanghai Shengjun   沪ICP备09062282号-1

版权所有:聚苯硫醚-上海盛钧