>
- 京东方A第三季度净利同比增超4倍，拟25亿投建车载显示基地项目 [2021.11.01]
- SEMI报告：全球硅晶圆出货量预计将在2024年实现强劲增长 [2021.10.20]
- 三星已确保3nm工艺良品率稳定 计划明年6月量产 [2021.10.13]
- 蔚来发布75度三元铁锂混装电池包 今年11月交付 [2021.09.27]
- 韩媒：三星击败台积电，为特斯拉生产自动驾驶芯片HW 4.0 [2021.09.27]
- 文远知行发布中国首款L4级自动驾驶货运车 [2021.09.13]
- 韩国SK与中国小鹏汽车签订电池供应合约 [2021.09.07]
- 三星正式宣布芯片代工涨价：涨幅高达20% [2021.09.06]
- 中芯国际在临港新建12寸生产线 计划投资约88.7亿美元 [2021.09.06]
- 日经：全球十大半导体厂商2021年度投资额将达12万亿日元 [2021.09.06]
