>
- 毕马威: 2040年汽车半导体市场规模将达2500亿美元 [2022.07.29]
- 鸿蒙OS3.0发布可支持12种智能设备组合协同 [2022.07.29]
- 消息称三星电子拟扩大半导体封装产能 [2022.07.28]
- 特斯拉:中美市场Q2保持增长，上海工厂缓解了全球交付压力 [2022.07.28]
- 安徽义柏精密技术有限公司”义柏晶圆与半导体精密载具设计制造项目"开工 [2022.07.28]
- 中国电科45所湿法设备进入国内主流8英寸芯片产线 [2022.07.28]
- AMD将在纽约建立新的CPU设计中心，以增强研发实力 [2022.07.28]
- 蔚来将于2022年第四季度计划交付150kwh固态电池 [2022.07.28]
- 华人科学家发现迄今为止”最佳半导体材料” [2022.07.28]
- 3nm芯片出货!三星电子在华城厂举行出货仪式 [2022.07.28]
