世界先进与恩智浦宣布投资78亿美元在新加坡建12英寸晶圆厂

总投资超5亿元 韩国首座8英寸SiC晶圆厂开建

王传福:比亚迪的资本开支仍将保持两位数的增长

沙特阿拉伯成立国家半导体中心

ASML:年内向台积电和英特尔交付High-NAEUV光刻机

SK会长会见台积电魏哲家，探讨AI芯片合作

SEMI报告:全球半导体晶圆厂产能预计2024年增长6% 2025年增长7%

TCL光伏科技完成首笔绿电交易

ASML拟推出Hyper-NA EUV光刻机，芯片密度限制再缩小

ASMPT与美光联合开发下一代HBM4键合设备