东京电子在日本大量投资，开发“领先四代”技术

总投资约300亿元，重庆三安意法半导体项目预计8月投产

盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工

我国光伏产业继续保持高位运行

总投资67亿美元，华虹制造(无锡)项目FAB9主厂房全面封顶

旗滨集团拟在马来西亚投建光伏玻璃生产线

美国斥资110亿美元推动半导体领域技术研究

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打造电池数字化技术平台，临港新片区管委会、临港集团与香港量子人工智能实验室签约

特斯拉晶圆级Dojo处理器已投入量产