英特尔计划分拆可编程芯片业务，预计2-3年后IPO

总投资210亿元，晶合集成12英寸晶圆制造项目开工

富士胶片7亿美元收购半导体制程方向化学材料业务

总规模100亿元，南京江北新区高质量发展母基金成立

美国同意三星和SK海力士向其中国工厂提供半导体设备

日媒:日本强化半导体供应链建设

三星SDI和Stellantis将在美国印第安纳州设立第二家电池工厂

台积电2nm制程预计2025年Q4量产

总投资10亿 正齐半导体年产6万颗功率模块研发生产项目落地

台积电35亿欧元赴德国设12英寸晶圆厂