台积电将在台建逾十座2/3nm晶圆厂

海口新增32亿元半导体产业集群项目，含300mm硅片制造

SEMI报告:全球晶圆厂设备支出2023年放缓，有望在2024年复苏

宁德时代确认麒麟电池已量产

英伟达入局芯片制造携手台积电推进2nm工艺

SEMI报告:全球300mm晶圆厂2023年产能扩张速度趋缓，2026年将创历史新高

珠海12英寸晶圆级TSV立体集成项目开工

投资55亿元，高端显示模块系统项目签约仪式举行

京瓷20年来首次在日本建厂将生产半导体设备零部件

南京浦口经开区集成电路重大项目新进展