韩国硅晶圆厂新签代工协议，发力8英寸GaN功率半导体

SEMI报告: 2022年全球晶圆厂设备支出预计将达到近1000亿美元的历史新高

消息称联发科车用5G芯片量产出货

中微公司:临港生产研发基地大部分封顶，预计明年，上半年投入使用

韩国半导体产量四年多来首次下降

江西联智半导体集成电路芯片研发及产业化项目开工

投资3.23亿元，住友电木宣布在苏州新建半导体封装材料工厂

比亚迪拟扩建.上海工厂预计每年可处理新型锂电池7200万只

存储芯片需求放缓，三星电子高管称不打算减产

中芯国际临港项目顺利举行主厂房钢梁首吊仪式