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蔚来发布75度三元铁锂混装电池包 今年11月交付

韩媒：三星击败台积电，为特斯拉生产自动驾驶芯片HW 4.0

三星已确保3nm工艺良品率稳定 计划明年6月量产

SEMI报告：全球硅晶圆出货量预计将在2024年实现强劲增长

京东方A第三季度净利同比增超4倍，拟25亿投建车载显示基地项目

SK海力士将以4.92亿美元收购8英寸晶圆代工厂Key Foundry

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