行业新闻
- 盛合晶微三维多芯片集成封装项目陆续开工 [2024.04.18]
- 我国光伏产业继续保持高位运行 [2024.04.18]
- 总投资约300亿元，重庆三安意法半导体项目预计8月投产 [2024.04.17]
- 东京电子在日本大量投资，开发“领先四代”技术 [2024.04.16]
- SEMI报告:2023年全球半导体设备出货金额为1063亿美元 [2024.04.11]
- SEMI报告:2027年300mm晶圆厂设备支出可望达1370亿美元新高 [2024.04.01]
- 总投资50亿美元，Wolfspeed全球最大碳化硅工厂封顶 [2024.04.01]
- BOE(京东方)国内首条第8.6代AMOLED生产线奠基 [2024.04.01]
- LG集团计划2028年前在韩国投资100万亿韩元 [2024.04.01]
- 中芯国际发布2023年报，公司全年销售收入63.2亿美元 [2024.04.01]
